｢半導体製造装置｣日本メーカー圧倒的に強い理由
この約30年間で日本の半導体メーカーはかつての強さを失い、過半を握っていた世界シェアを10％程度へと大きく落としたが、日本の半導体製造装置メーカーは30％前後のシェアを維持し続けており、高い競争力を保っている。
売上高ランキングのトップ10に東京エレクトロン、アドバンテスト、SCREEN、KOKUSAI ELECTRICの4社が名を連ね、そのすぐ下にも日立ハイテク、ニコン、キヤノンらがおり、「日本製の半導体製造装置がなければ半導体を製造できない」といっても過言ではない。
各工程で際立つ日本企業の活躍
半導体の製造では、基材となるシリコンウエハーに電子回路を作り込んでチップを作製するプロセスを「前工程」と呼ぶ。ロジックやメモリーなど作製するチップの種類によって異なるが、半導体の前工程ではチップが完成するまでにおおよそ700の工程を踏む。
半導体製造プロセスは、フォトマスクを介して回路パターンをウエハー上に写真製版の要領で焼き付ける「露光」や「現像」、回路パターンに応じて不要な膜を取り除く「エッチング」、金属配線や絶縁膜などを形成する「成膜」、ウエハーにイオンを注入して半導体化する「拡散」、形成した金属や絶縁層などの薄膜を研磨して平らにする「平坦化（CMP）」、そしてこれら各工程のあいだにウエハーに付着した残渣をきれいに取り除く「洗浄」工程が入り、これらを数十回繰り返し行って完結する。
その後、チップをウエハーから切り分けて製品にする「後工程」が続く。いずれのプロセスも極めて高度な技術が必要だが、各段階で日本企業の存在感が際立っている。